Quimilock

1. DESCRIPCIÓN

Three Bond 2274E es una resina epoxi monocomponente desarrollada como un agente underfill de alta fiabilidad para el montaje de CSP y BGA. Este agente mejora la fiabilidad de las conexiones protegiéndolas del calor exterior y del estés físico después del montaje de CSP y BGA. (De ahora en adelante Three Bond será abreviado como TB.)

2. VENTAJAS

• Viscosidad apropiada: Excelente trabajabilidad, fluidez y extensibilidad.
• Gran fiabilidad; Bajo coeficiente de expasión lineal y alto Tg.

3. APLICACIONES

• Sellado y refuerzo (underfill) del CSP y BGA.

4. PROPIEDADES

4.1 Tabla de propiedades

Tabla 1 Propiedades de TB 2274E

5. CARACTERÍSTICAS

5.1 Características de la resina curada

Tabla 2 Propiedades de TB 2274E

5.2 Curvas de flujo

Fig. 1 Curvas de Flujo

5.3 Curvas de Temperatura-Viscosidad.

5.3 DMA

Fig. 3 Gráfico DMA

6. USO

• Lea las instrucciones atentamente antes de usar el producto.
• Elimine por completo los restos de suciedad, aceite y otros agentes contaminantes de la superficie a tratar.
• La aplicación y las condiciones de curado varían dependiendo de la forma del chip y del sustrato del material.

7. INSTRUCCIONES DE USO

• Antes de utilizar esta resina, confirmar si el método y el propósito de uso son los adecuados.
• Las condiciones de curado dependen de la capacidad térmica del sustrato y del método de aplicación en las partes periféricas. Se recomienda observar el estado de curado de las piezas y así determinar las condiciones óptimas de curado.
• Este producto es un compuesto de resina epoxi monocomponente. Puede producirse la separación de los componentes de la resina o el aumento de la viscosidad, cuando se almacena a temperatura alta o durante mucho tiempo. Por lo tanto, deben conservarse de -20 a 10º C y que alcancen la temperatura ambiente antes de su uso. (Si el envase se cierra antes de que el producto alcance la temperatura ambiente, se puede producir condensación de humedad, y otros problemas como gelificación, debido a que el rocío entra en contacto con la resina.) Después de abrir el envase, usar lo antes posible.
• Por lo general los compuestos de resina epoxi pueden causar inflamación si se adhieren directamente a la piel, si esto ocurre, limpiar con un paño o una toalla de papel y lavar con abundante agua y jabón. Si entrara en contacto con los ojos, lavarlos con abundante agua corriente y consultar a un médico inmediatamente.
• Aunque no se definió como un material peligroso según la Ley de Lucha contra Incendios, tomar las mismas precauciones contra incendios que cuando se utilizan adhesivos en general.
• Para más información sobre los peligros y la toxicidad no mencionados aquí, ver la Ficha de Datos de Seguridad del producto (MSDS).

8. ALMACENAMIENTO

Almacenar el producto en un lugar fresco, seco, entre -20º C y 10º C evitando la luz directa del sol.

9. ELIMINACIÓN

Desechar el producto en su envase vacío, como un residuo industrial.

10. LEY APLICABLE

Ley de Defensa contra Incendios: No aplicable.